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前沿技术——晶圆AOI检测是什么？

一、晶圆AOI检测技术的由来在科技日新月异的今天，从智能手机到高性能计算机，再到各种智能设备，都离不开这些微小的芯片。而在这些芯片的生产过程中，一个至关重要的环节就是质量检测。想象一下，在一片12寸的晶圆上，密密麻麻地排列着几十上百万粒芯片，如何确保这些芯片在出货前都是完美无瑕的呢？如果仅仅依靠人工进行外观检测，那将是一项极其耗时且容易出错的工作。不仅效率低下，而且很难保证检测结果的准确性和一致性。按照目前的生产速度和人工检测的效率，估计出货日...

2024-07-16 09:41:33
晶圆缺陷检测：芯片之争的制胜利器

1.研究背景随着亚10 nm集成电路芯片逐步进入消费电子、互联硬件、电子医疗设备等领域，对典型缺陷进行高速识别、定位与分类，将极具挑战性。而纳米光子学、计算成像、定量相位成像、光学涡旋、多电子束扫描、热场成像以及深度学习等新兴技术，在提升缺陷灵敏度、分辨率以及对比度等方面已崭露头角，这将为晶圆缺陷检测提供新的可能。 2.晶圆缺陷检测标准是什么？评价准则为了更便捷地研究晶圆缺陷的可检测性，研究者们建立了缺陷检测灵敏度这一概念，以定量...

2024-07-16 09:35:59
简单科普：什么是明场检测与暗场检测？

明场与暗场要解释清楚明场检测与暗场检测，首先就要弄明白明场与暗场的区别。明场与暗场多少有点专业术语（黑话）的感觉，通俗点儿讲，所谓明场，可以简单的理解为背景是亮的缺陷是暗的；暗场则相反，背景是暗的缺陷是亮的。明场检测与暗场检测在半导体晶圆制造环节中，为提高产品良率、降低生产成本、推进工艺迭代，对晶圆制造过程中缺陷的检测至关重要。根据检测技术的不同，缺陷检测可分为电子束检测、光学检测以及X光量测三种。再根据光源方式、成像原理的差...

2024-07-15 10:07:51
半导体科普——晶圆和硅片的区别

晶圆的概念晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。晶圆的制造过程晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生...

2024-07-15 10:05:55
重装系统步骤

1.准备一个U盘，键盘。 2.在winpe官网上下载“WePE_64_V2.3.exe”程序文件进入官网之后，选择“下载”，选择“查看2.3版本下载地址列表” 不用付款，选择“先不捐赠” 可以选择“64位下载”和网盘下载进入下载对应的文件夹运行软件，鼠标右键选中，按一下左键，选择“以管理员运行” 选择右下角的“安装PE到U盘”，在安装前先将U盘插到电脑的usb接口上选择你插入的U盘，并安装 ...

2024-07-13 09:30:19
关于CCD视觉检测，锂电人不可不知道的事！

应用场景方面，锂电为当前最热门领域，半导体、光伏、新能源车等具备增长潜力。短期维度，机器视觉的需求受到下游行业景气度影响较明显，如今年3C领域需求的走弱。目前机器视觉在3C领域渗透率较高，需要跟踪消费电子整体的复苏节奏。与此对应的是锂电领域应用的快速普及。机器视觉在锂电行业2019-2021年销售额复合增速达到110%。但锂电扩产高峰期过后，对机器视觉的需求增速可能明显下降。展望明年，根据下游景气度和渗透率，半导体、光伏、新能源车等领域的增长潜力较大。长期看...

2024-07-13 09:28:42