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异常处理——中框贴辅料偏位总结

1.问题描述调试测试精度过程中，发现当被拍照产品带有角度时会发生取料不准，取料时XY会有偏差，vision给plc的发送的移动量中XYR方向趋势大体上是正确的。 2.现象分析 ? 标定时取放误差； ? 设置不正确： 1：齿轮软件勾选了“启用移动相机完成宫格标定/移动相机完成五点标定[相机固定在旋转轴上]”如下图。该选项使用场景是在：相机固定在机械手旋转轴上，标定时标定板不动，机械手移动进行标定的情况下使用的。 2：MasterAlign软件“通讯...

2021-07-16 14:02:00
OpenCV图像处理中“找圆技术”的使用

一、为什么“找圆” 圆是基本图形的一种，更为重要的是，自然情况下采集的图像，很少大量存在“圆”；但凡存在的，大都是人工的，那么就必然代表特定的意义，从而方便定位、分割和识别。 OpenCV现有代码中能够直接“找圆”，主要有2个，一个是“HoughCircle ”，另一个是“BlobDetector ”，此外基本的轮廓分析也能够用于圆的寻找。但是这些基础的方法，涉及到的参数比较多，一方面我们需要深入理解、一方面需要融合运用，才能够有效提高识别准确率。因此...

2021-07-14 18:37:49
彻底关闭Windows10操作系统自带杀毒软件

1、通过Win10组策略来关闭Windows Defender，按下Windows+R组合键，在运行窗口输入gpedit.msc回车确定，找到Windows Defender。　　2、在右侧的菜单中双击关闭windows defender”选项，配置为“已启用”再点击确定。　　3、打开控制面板，选择程序与功能，在左侧点击启用或关闭Windows功能。　　4、等待窗口载入windows功能，找到应用程序防护，然后...

2021-07-14 15:11:06
一文看懂硅片和晶圆的区别

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。首先是硅提纯，将沙石原料放入一个温度约为...

2021-07-03 11:47:37
EMC-4641C运动控制模块EMC建议

当系统工作在电磁环境比较复杂的情况下，为保证系统可靠工作，需做好抗干扰措施，最重要的是系统的滤波和接地。建议的主要措施如下：系统布线示意图如上系统布线示意图。具体的要求包括： 1.220V交流输入端增加 EMI滤波器，滤波器输出给PC和开关电源供电。注意滤波器要靠近负载（即PC和开关电源）端。EMI滤波器可以采用双极EMI滤波器，电流需留足余量，建议 10A以上。 2.接地必须良好，特别是滤波器的PGND、PC的接地端子和开关电源的PGN...

2021-06-18 13:46:58
电容屏与电阻屏的区别

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2021-06-15 13:58:32