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导热石墨片模切工艺解析

导热石墨片虽然在各行业中的运用越来越广泛了，但它面临的挑战却越来越多。因为现在的电子产品越做越小，芯片尺寸小了之后，导热难度会变得越来越高。导热石墨片不仅需要提高导热系数，满足更高的导热需求，还要在尺寸上不断精进，能够加工地越来越小。而尺寸是否能达到标准要求，跟导热石墨片的切膜工艺有关。导热石墨片的切膜工艺跟其实际的运用有关，目前比较常用的有胶粘切膜和背膜切膜两种。胶粘...

2022-10-08 16:40:00
激光抛光中工艺和材料诱导的表面结构

摘要激光抛光是一种使金属基底表面光滑的技术。抛光后的粗糙度不仅包含初始表面粗糙度的残余，还包含由于抛光过程引入的表面结构而产生的新粗糙度。本出版物从实验和数值上研究了激光宏观抛光和激光微观抛光产生这些结构的原因、影响参数以及如何减少它们对粗糙度的影响。可以看出，结构受工艺参数和工件材料的影响。对于较低的表面粗糙度，在某些情况下必须反向调整工艺参数，这意味着不可能同时阻止所有结构，并且在激光抛光过程中始终会出现表面结构。必须调整...

2022-09-30 16:14:51
激光工艺加速MicroLED显示屏制造及维修

当前，LCD面板仍需要背光照明才能显示，而有源元件OLED和LED则通过自身发光消除对背光的依赖。与LED相比，OLED有一个明显的缺点是老化效应，从而限制了显示寿命。在所有这些选项中，MicroLED（显示矩阵中的MicroLED）为显示应用提供了最多的优势，包括更高的发光效率、亮度和对比度；更广的视角；由于像素密度更高，分辨率更高；使用寿命更长，可靠性和环境稳定性更高；更快的刷新率，响应时间以纳秒为单位；无背光，从而以更低的功耗...

2022-09-30 15:51:41
BGA封装元件种类及其返修工艺的重要问题

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，给生产和返修带来困难。原来SMT中广泛使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距引线容易弯曲、变形或折断，相应地对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装小间距细引线的QFP，缺陷率仍相当高，最高可达6000ppm，使大范围应用受到制约。近年出...

2022-09-29 16:43:05
BGA封装的技巧及工艺原理

90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA（球栅阵列封装），其进一步的小型封装为CSP（芯片规模封装），在20世纪90年代末成为人们关注的焦点。球栅阵列封装（BGA）典型的球栅阵列封装（BGA）是非常耐用的，一旦被掉落到地板上之后，BGA可进行组装。这对PQFP封装来说，在某种程度上是不可能的。BGA的先进性为面积阵列形式，通常情况下较QFP在每一面积中提供较多的I/O数（如图2所示）。当I/...

2022-09-29 16:38:48
工业机器人常用的六种坐标系

1.基坐标系基坐标系是以机器人安装基座为基准、用来描述机器人本体运动的直角坐标系。任何机器人都离不开基坐标系，也是机器人TCP在三维空间运动空间所必须的基本坐标系（面对机器人前后：X轴，左右：Y轴，上下：Z轴）。坐标系遵守右手准则： Fig.1 右手准则坐标系 Fig.2 6轴机器人基座标系 2. 大地坐标系大地坐标系：大地坐标系是以大地作为参考的直角坐标系。在多个机器人联动的和带有外轴的机器人会用到，90%的大地坐标系...

2022-09-28 17:00:20