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关于PoP封装工艺焊接，你了解多少？

一、什么是POP封装 PoP（Packaging on Packaging）又称为叠层封装就是针对移动设备的IC封装而发展起来的可用于系统集成的非常受欢迎的三维叠加技术之一。 PoP由上下两层封装叠加而成，底层封装与上层封装之间以及底层封装与母板(Motherboard)之间通过焊球阵列实现互连。通常，系统公司分别购买底层封装元件和上层封装元件，并在系统板组装过程中将它们焊接在一起。层叠封装的底层封装一般是基带元件，或应用处...

2022-11-04 16:16:50
PET网纹保护膜性能及模切方式解析

PET网纹保护膜在制作过程中要保持生产车间的干净整洁，需要在无尘车间进行生产，工人按照严格要求穿着无尘服作业，保证生产过程中保护膜的洁净和质量可靠性。 PET网纹保护膜的性能 1、匹配度高、使用范围广，多款材料可用同一款保护膜； 2、洁净度高，可降低材料的损坏； 3、圆点结构，可分散压力，降低杂质、晶点直接顶伤的机率； 4、易贴合、易剥离、可提高自动化组装的效率，降低不良率； 5...

2022-11-04 16:08:22
软包锂离子电池封装工艺

1、封装的意义和目的锂离子电池内部存在动态的电化学反应，其对水分、氧气较为敏感，电芯内部存在的有机溶剂，如电解液等遇水、氧气等会迅速与电解液中的锂盐反应生成大量的HF，影响电芯电化学性能（如容量、循环寿命）。软包锂离子电池封装的意义与目的在于使用高阻隔性的软包装材料将电芯内部与外部完全隔绝，使内部处于真空、无氧、无水的环境。 2、封装材料及封装设计铝塑膜结构 ...

2022-11-03 16:30:13
网纹保护膜应用解析

网纹保护膜有普通和防静电两种，颜色有透明、红色和蓝色等，不同材料表面的保护可选择不同的产品型号粘力和规格。 PET网纹保护膜的性能： 1、匹配度高、使用范围广，多款材料可用同一款保护膜。 2、洁净度高，可降低材料的损坏。 3、圆点结构，可分散压力，降低杂质、晶点直接顶伤的机率。 4、易贴合、易剥离、可提高自动化组装的效率，降低不良率。 5、有自动排气泡功能，检验产品时，保护膜可复原，可做到跟设...

2022-11-03 16:26:07
封装工艺中气泡问题的解决

随着电子产品的发展趋向微型化、薄型化、高性能化，IC封装也趋于微型化、高度集成化方向发展。如图显示了倒装芯片和引线键合封装内部结构的比较。倒装芯片表示将带有焊料凸块的芯片的图案化面翻转以直接互连到带有焊球的基板，在引线键合封装中，长导线连接在芯片和基板之间。倒装芯片技术中的短互连比长线连接更有利于制造更薄更小的集成电路系统并提高电气性能。以Underfill为例，在CSP、BGA、POP、Flip chip等工艺中中...

2022-11-02 16:26:18
浅述凹版印刷油墨转移的影响因素

凹版印刷简称凹印，是四大印刷方式其中的一种印刷方式，其印制品具有墨层厚实，颜色鲜艳、饱和度高、印品质量稳定等优点，在纸张包装、木纹装饰、皮革材料、药品包装上得到广泛应用，本文分享凹印油墨转移的十大影响因素，内容供朋友们参考：凹印原理印刷工艺中，要复制的原稿分为文字线条稿和有层次变化的半色调稿。其它传统印刷方式如平印（胶印）、凸印对文字线条稿是用实地版（即100%网点）来印刷的，对层次稿是利用面积大小不一的网点组合来复制的。而凹版印刷对层次稿...

2022-11-01 17:05:41